제25회 반도체대전 (Semiconductor Exhibition 2023), AI와 인간을 위한 반도체의 미래

사진: Unsplash 의 Vitaly Sacred

 

2023년 10월 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 열린 제25회 반도체대전(SEDEX)은 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회다.

올해 전시회에는 총 1,300여 개 업체가 참가해 반도체 장비, 재료, 부품, 소프트웨어 등 다양한 제품과 기술을 선보였다.

 

이번 전시회에서는 글로벌 반도체 시장의 주요 트렌드가 반영됐다.

삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM(High-Bandwidth Memory)을 선보이며 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 공략에 나선다고 한다.

또, AI(인공지능) 반도체가 주목을 받았고, 3D 칩, 메모리 반도체 등 차세대 반도체 기술도 소개됐다.

 

주요 내용

• 삼성전자, 차세대 HBM3(64GB)와 HBM4(128GB) 출시
• SK하이닉스, 차세대 HBM3(64GB) 출시
• AI 반도체, 차세대 반도체 기술 주목
• 한국 반도체 산업의 위상 높아져

전시회 성과

• 참가 기업 1,300여 개
• 참관객 6만여 명
• 총 거래액 2조 원 이상

향후 전망

• 국내 반도체 산업의 지속적인 성장
• 글로벌 시장 진출 확대
• 차세대 반도체 기술 개발 가속화

 

온디바이스 AI라는 용어를 잘 기억하자.

온디바이스 AI는 인공지능 처리를 클라우드 서버가 아닌 개별 기기(예: 스마트폰, 로봇청소기) 자체에서 수행하는 기술이다. 이를 통해 더 빠르게 결과를 얻을 수 있으며, 보안 문제와 인터넷 연결에 대한 의존성을 줄일 수 있다.

 

온디바이스 AI의 장점
- 빠른 처리 속도: 클라우드 서버로의 데이터 전송이 필요 없기 때문에 지연 없이 데이터를 처리할 수 있다.
- 보안 강화: 개인 정보나 데이터가 외부 서버로 전송되지 않아 개인정보 유출 위험이 줄어든다.
- 인터넷 연결 의존성 감소: 기기 자체에서 AI 연산이 이뤄지기 때문에 인터넷 연결 없이도 기능을 사용할 수 있다.
- 실시간 처리: 기기 내부에서 즉시 데이터 처리가 가능하므로 실시간 응답 및 작업이 가능하다.
- 사용자 맞춤형 서비스: 기기가 사용자의 데이터를 직접 학습하므로 더욱 개인화된 서비스를 제공할 수 있다.

온디바이스 AI의 단점
- 한계된 연산 능력: 모바일 기기와 같은 포터블 디바이스는 클라우드 서버에 비해 연산 능력이 제한적일 수 있다.
- 배터리 소모: 지속적인 AI 연산은 기기의 배터리가 빠르게 소모된다.
- 기기의 발열: 연산 처리에 따라 기기가 과열될 수 있다.
- 업데이트 및 유지보수: 클라우드 기반 AI에 비해 각 기기별로 모델 업데이트나 유지보수가 어려울 수 있다.
- 스케일링의 한계: 클라우드와 달리, 각 기기는 제한된 저장 공간과 리소스를 가지기 때문에 대규모 데이터 학습이 제한적일 수 있다.